建设进度不及预期，博敏电子拟将高端PCB募投项目延期至明年底建成

6月13日，博敏电子发布公告表示，公司计划将原定于2025年7月完成的“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”延期至2026年12月31日。

据披露，“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”总投资额为213,172.66万元，计划使用募集资金115,000万元。截至今年5月底，该项目已累计使用募集资金82,864.81万元，尚余可使用资金32,694.28万元，整体投入进度达到73.76%。

该项目采取边建设边投产的方式推进，原定三年建设周期，并在2023年第二季度募集资金到位后全面启动建设工作。待项目全部完成后，预计每年新增172万平方米高多层板、HDI板及特种板等高端PCB产品的生产能力，产品将广泛应用于AI服务器、网络通信、汽车电子、工控医疗以及电源储能等多个领域。

由于项目对智能化水平要求较高，核心生产设备均为定制化设备，工艺流程较为复杂。同时结合当前公司产能利用情况、新项目订单导入节奏、实际施工进度以及中长期发展战略等因素考虑，公司决定适度调整建设计划和投资节奏，以更好地应对市场变化，优化资源配置，分阶段实现产能提升目标，确保新增产能与未来市场需求精准匹配，从而降低投资风险，提高资金使用效率并保障资金安全。因此，公司将该项目预定可使用状态时间由原定2025年7月延长至2026年12月31日，目前项目各项实施工作正按计划顺利进行。

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